SAP MVG 2 TC 1
SAP - 4
Sistema portátil de monitoração de processos de soldagem. Com capacidade de apresentar na tela do microcomputador, em forma dinâmica, todas as variáveis de soldagem, bem como os respectivos valores médios e eficazes.
MVG - 2
Dispositivo desenvolvido para medição de vazão de gás, com duas faixas básicas de leitura: de 0,5 à 6 l/min e de 2 à 20 l/min. Possui saída para comunicação externa.
TC - 1
Medição de corrente e tensão de soldagem com minimização de erros, valor eficaz verdadeiro e compatibilização para leitura por microcomputadores.
     
MVA 2 Interdata  
MVA - 2
Medição de velocidade, comprimento de eletrodo e tempo de soldagem. Possui saída digital e analógica para leitura por microcomputadores.
INTERDATA 2
Placa de aquisição de dados e comando de periféricos operada via microcomputadores.
 
     
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